主要去除各种加工表面的大部分余量，并加工出精基准的加工阶段是（）

第1题：

机械加工安排工序时，应首先安排加工（）。

• A、主要加工表面
• B、质量要求最高的表面
• C、主要加工表面的精基准
• D、主要加工表面的粗基准

第2题：

精加工床身导轨时，采用“自为基准”原则选择精基准，主要是为了（）。

• A、简化夹具结构
• B、提高导轨与其他表面的位置精度
• C、提高刀具耐用度
• D、保证加工表面的余量均匀

第3题：

第4题：

粗基准的选择，主要考虑如何保证加工表面与不加工表面之间的（）和（）要求，保证加工表面的加工余量（）和（），以及减少（）次数。

第5题：

在安排工件表面的加工顺序时，应先加工出后续工序的精基准面。

第6题：

下列任务中，不是粗加工阶段的主要任务是（）

• A、切除大部分加工余量
• B、为以后的工序提供精基准
• C、完成次要平面的最终加工

第7题：

粗基准的选择，主要影响（）。

• A、不加工表面与加工表面间的相互位置精度
• B、加工表面的余量分配
• C、加工效率
• D、夹具结构

第8题：

电火花加工前的工件坯料的准备工作主要有（）。

• A、用机加工去除大部分余量，留适当均匀的余量
• B、时效处理以消除机加工后内应力
• C、热处理淬火
• D、除锈去磁
• E、对有些工件加工出基准面或划出基准线等

第9题：

自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。

• A、符合基准重合原则
• B、符合基准统一原则
• C、保证加工面的形状和位置精度
• D、保证加工面的余量小而均匀

第10题：

自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。