PPP封装包括（）、（）、（）三个过程。

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参考答案和解析

正确答案:MAC提取；PPP成帧；HDLC处理

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第1题：

IPoverSDH的数据封装过程可分为两步,即将IP数据包封装到()帧中和将()帧放入SDH虚容器。

A、SDH、HDLC

B、GFP、PDH

C、PPP、PPP

D、LCAS、HDLC

参考答案：C

第2题：

关于PPP和HDLC的说法中，错误的是（）

A.PPP是通用协议，HDLC是CISCO私有协议

B.PPP有验证功能，HDLC无验证功能

C.PPP效率低，HDLC效率高

D.在配置ISDN时，广域网协议不能封装成PPP，但可以封装成HDLC

正确答案：D

第3题：

EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。

A.TCP IP封装协议

B.PPP封装协议

C.LAPS封装协议

D.GFP封装协议

参考答案：B, C, D

第4题：

EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

A、TCP IP封装协议
B、PPP封装协议
C、LAPS封装协议
D、GFP封装协议

正确答案:B,C,D

第5题：

PPP协议有三个组成部分：一个将IP数据报封装到串行链路的方法；链路控制协议LCP；网络控制协议NCP。()

答案：对

解析：

第6题：

配置路由器时，封装PPP协议的命令是：()

A.encap ppp

B.ppp

C.group ppp

D.int ppp

正确答案：A

第7题：

PPTP数据隧道化过程采用了多层封装方法,其中实现对原始数据(IP数据报、IPX数据报等)加密、压缩的封装报头是()。

A.数据链路层报头

B.IP报头

C.GRE报头

D.PPP报头

参考答案：D

第8题：

在IPoverSDH数据封装过程中,()通常采用()帧进行组帧。

A、LAPS、POS

B、IP、RPR

C、SDH、MPLS

D、PPP、HDLC

参考答案：D

第9题：

中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

正确答案:LAPS；GFP

第10题：

相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。

A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高
B、GFP更加健壮
C、GFP可以更好的利用系统带宽
D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

正确答案:A,B,C,D

PPP封装包括（）、（）、（）三个过程。

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