目前采用GPON接入的AP，一般下挂在设备（）下面。
第1题：
A.汇聚层
B.核心层
C.骨干层
D.接入层
第2题：
GPON接入中，FTTH建设模式下，分光比宜采用
A.1：16
B.1：64
C.1：128
D.1：256
第3题：
目前EPON和GPON接入网的光分配网（ODN）主要采用（）拓扑结构。
A.总线形
B.树形
C.网格形
D.环形
第4题：
C220设备支持EPON、GPON单板混插，目前的GPON用户板为（）。
第5题：
GPON接入方式，采用IMS+OLT+GPONONU方式，与传统通信方式不同，GPON接入以传统模拟线将用户语音通信接入到移动IMS核心网，同时为用户提供IMS业务。
第6题：
GPON接入中，FTTH建设模式下，分光比宜采用()
A.0.219444444444444
B.0.0861111111111111
C.0.130555555555556
D.0.0527777777777778
第7题：
目前GPON设备部署覆盖半径可以达到（）km。
第8题：
A、1:8
B、1：16
C、1：32
D、只能根据用户规模定
第9题：
HG850作为光纤接入终端设备，但不是位于GPON接入的最底层。
第10题：
AP上联普遍采用接入方式包括（）、（）、（）。