半导体器件封装材料
第1题：
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第2题：
A、磁电转换
B、光电转换
C、压电转换
D、温度转换
第3题：
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
第4题：
（）都不能单独构成半导体器件，PN结才是构成半导体器件的基本单元。
第5题：
整流电路主要是利用（）实现的。
第6题：
半导体湿度传感器可以分为()。
A、元素半导体湿敏器件
B、金属氧化物半导体湿敏器件
C、多功能半导体陶瓷湿度传感器
D、MOSFET湿敏器件
E、结型湿敏器件
第7题：
利用半导体的光电效应制成的器件叫半导体器件。
第8题：
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第9题：
不论P型半导体还是N型半导体，就半导体器件来说都是带电的。
第10题：
半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。