对
错
第1题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第2题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第3题:
在原理图设计图样上放置的元器件是()。
A.原理图符号
B.元器件封装符号
C.文字符号
D.任意
第4题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。
第5题:
在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
第6题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第7题:
在原理图设计图样上放置的元器件是()。
第8题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第9题:
在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。
第10题:
在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。