为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素?
第1题:
合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
材料本身质量不稳定
瓷粉调和或堆瓷时污染
烤结温度、升温速率和烤结次数变化
金瓷结合面除气预氧化不正确
第2题:
第3题:
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
第4题:
烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是()
第5题:
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是
A.金α<瓷α
B.金α=瓷α
C.金α>瓷α
D.A、B对
E.B、C对
第6题:
影响金-瓷结合的最主要因素是
A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配
B、材料自身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、升温速率和烧结次数变化
E、环境温度的影响
第7题:
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系
A、金a>瓷a
B、金a<瓷a
C、金a=瓷a
D、A、C都对
E、B、C都对
第8题:
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化