电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。
第1题：
焊媒的作用不包括
A、清除焊件表面氧化物
B、清除焊料表面氧化物
C、降低焊料的熔点
D、改善焊料对焊件的润湿性
E、保护焊接区在焊接过程中不被氧化
第2题：
A.高银焊料
B.铜磷焊料
C.铜焊料
D.焊锡焊料。
第3题：
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
第4题：
在电子仪器仪表装配中电容焊接后，应将多余的引脚（）
第5题：
A、焊料与焊件的成分不同
B、可以连接金属与非金属
C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态
D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化
E、可以连接异质合金
第6题：
此题为判断题(对，错)。
第7题：
A.可以保留
B.可以折弯
C.据情况定
D.齐根剪去
第8题：
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是
A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
B、防止焊料熔化过快
C、使焊料缓慢降温
D、防止焊料熔化过慢
E、使焊料快速熔化
第9题：
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。
A.锡铅焊料
B.金焊料
C.铜焊料
D.银焊料
第10题：
在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。