当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。
第1题：
导柱的配合表面是容易磨损的表面，应有一定的硬度要求，在（）之前要安排热处理工序，以达到要求的硬度。
第2题：
当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。
第3题：
A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理
B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工
C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工
D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
第4题：
自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
第5题：
自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
第6题：
机械加工工序可以分为（）。
第7题：
自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。
第8题：
导柱的加工方案可选择为（）。
第9题：
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率，这时就以加工面本身作为精基面，即（）基准原则。
第10题：
在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。