未焊透产生的原因是()A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大

题目

未焊透产生的原因是()

  • A、双面焊时背面清根不彻底
  • B、钝边尺寸小
  • C、焊接电流大
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第1题:

在埋弧焊双面焊时,背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了()。

  • A、防止产生气孔
  • B、防止产生裂纹
  • C、防止未焊透
  • D、防止咬边

正确答案:C

第2题:

焊件的坡口钝边如太大,在焊接时容易产生()。

  • A、焊瘤
  • B、未焊透
  • C、咬边
  • D、夹渣

正确答案:B

第3题:

焊接镍及镍合金与焊接钢相比具有低熔透性的特点,为保证接头焊透,应选用()的接头形式。

A、大坡口角度和小钝边

B、小坡口角度和大钝边

C、大坡口角度和大钝边

D、小坡口角度和小钝边


参考答案:A

第4题:

坡口钝边的作用是为了防止(),但钝边尺寸还应保证第一层道能够焊透。

  • A、未焊透
  • B、烧穿
  • C、未熔合

正确答案:B

第5题:

产生未焊透的原因是坡口角度小,间隙小,()。

  • A、钝边厚
  • B、错边
  • C、焊条直径大
  • D、焊接电流大

正确答案:A,B,C

第6题:

未焊透缺陷产生的最直接因素是()

  • A、弧坑未填满
  • B、焊接电流太小
  • C、装配间隙太大
  • D、钝边过小

正确答案:B

第7题:

焊接时,产生未焊透的原因是()

  • A、焊接电流过小
  • B、电弧电压过低
  • C、焊接速度过慢

正确答案:A

第8题:

焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。

A.固体夹渣

B.缩孔

C.未焊透

D.焊瘤


正确答案:C

第9题:

未焊透产生的原因是()

  • A、双面焊时背面清根不彻底
  • B、钝边尺寸小
  • C、焊接电流大

正确答案:A

第10题:

()不是产生未焊透的原因。

  • A、坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小
  • B、焊接电流太小
  • C、焊接速度太快
  • D、采用短弧焊

正确答案:D