工艺卡片中对低硅水控制指标有()。

题目

工艺卡片中对低硅水控制指标有()。

  • A、浊度
  • B、余氯
  • C、铁
  • D、COD
参考答案和解析
正确答案:A,B,D
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第1题:

化工化学水装置低硅水来水压力要求控制在()MPa。

  • A、0.1~0.3
  • B、0.4~0.6
  • C、0.7~0.9
  • D、1.0~1.2

正确答案:B

第2题:

工艺卡片中白土罐入口温度控制范围( )℃。


正确答案:130~200

第3题:

由于锅水含盐量监测过程繁琐,可通过监督含硅量来间接控制锅水含盐量。

A

B



第4题:

冶炼含钛钢加钛(Ti)合金化时,()。

  • A、硅含量按规格下限控制
  • B、硅按规格中限控制
  • C、硅按上限控制,防止硅低钢液脱氧不良

正确答案:A

第5题:

工艺卡片中抽提蒸馏塔C060溶剂比(对进料)控制范围()℃。


正确答案:2.0~6.0

第6题:

工艺卡片中脱己烷塔塔底温度控制范围( )℃。


正确答案:152~182

第7题:

工艺卡片中苯产品纯度控制大于等于()


正确答案:99.9%wt

第8题:

工艺卡片中C6加氢反应入口温度控制范围()℃。


正确答案:130~180

第9题:

工艺卡片中二甲苯塔塔顶压力控制范围()MPa(G)。


正确答案:0.4~0.6

第10题:

吸收岗位主要控制工艺指标有哪些?


正确答案: ①氨水浓度:210±5tt(冬季节200tt)
②氨水中CO2<70±5ml
③气氨压力≤0.1MPa
④氨水库存:30m3
⑤母液成份:CO260—75
⑥母液存量1/2处
⑦氨水冷排出口温度<40℃
⑧驰放气NH3水浓度80—100tt