再生密相温度现行工艺卡片规定为()。
第1题:
第2题:
根据烯烃中心工艺卡片的要求,反应器密相床层温度TICA1101应控制在()。
第3题:
A、再生器密相
B、分馏塔顶
C、稳定塔顶
D、1.0MPa蒸汽
第4题:
再生器补充工厂风的作用是()。
第5题:
喷燃烧油时,必须保证再生器密相温度大于燃烧油的(),同时,催化剂床层必须掩埋()。
第6题:
此题为判断题(对,错)。
第7题:
喷燃烧油时,必须保证再生器密相温度小于燃烧油的燃点。
第8题:
A、干点
B、自燃点
C、闪点
D、初馏点
第9题:
再生器补充氮气的作用是()。
第10题:
再生器密相温度四个测温点相差较大说明()。