再生密相温度现行工艺卡片规定为()。

题目

再生密相温度现行工艺卡片规定为()。

  • A、≯720℃
  • B、≯710℃
  • C、≯700℃
  • D、≯680℃
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第1题:

再生器密相床层径向温度偏差越大,表明催化剂流化()。


答案:越差

第2题:

根据烯烃中心工艺卡片的要求,反应器密相床层温度TICA1101应控制在()。


正确答案:475±15℃

第3题:

双金属温度计不能用来测量()的温度。

A、再生器密相

B、分馏塔顶

C、稳定塔顶

D、1.0MPa蒸汽


答案:A

第4题:

再生器补充工厂风的作用是()。

  • A、降低再生器密相温度
  • B、在主风机负荷不变的情况下,略增大烧焦力度
  • C、降低再生器内氧气浓度
  • D、维持再生器旋风分离器入口线速

正确答案:B

第5题:

喷燃烧油时,必须保证再生器密相温度大于燃烧油的(),同时,催化剂床层必须掩埋()。


正确答案:燃点;喷嘴

第6题:

再生器密相床温度长时间提不起来表明已经产生碳堆积。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第7题:

喷燃烧油时,必须保证再生器密相温度小于燃烧油的燃点。


正确答案:错误

第8题:

再生器喷燃烧油时,要注意再生器密相温度大于燃烧油的()。

A、干点

B、自燃点

C、闪点

D、初馏点


答案:B

第9题:

再生器补充氮气的作用是()。

  • A、降低再生器密相温度
  • B、增加再生催化剂定碳
  • C、降低再生器内氧气浓度
  • D、维持再生器旋风分离器入口线速

正确答案:D

第10题:

再生器密相温度四个测温点相差较大说明()。


正确答案:床层局部有明显返混

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