（）是表面组装再流焊工艺必需的材料
第1题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第2题：
此题为判断题(对，错)。
第3题：
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
A.片式元件贴装之前
B.片式元件贴装时同时插装
C.片式元件贴装、焊接后
D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
第4题：
锡膏贴装胶的储存温度是（）
第5题：
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
第6题：
此题为判断题(对，错)。
第7题：
锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
第8题：
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
第9题：
裸导线浸焊时，应注意（）
第10题：
锡膏、贴装胶的回温温度为（）