锡膏的取用原则是()。
第1题:
锡膏在使用时必须先经过回温处理。()
第2题:
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为()的滚动条为准。
第3题:
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、()、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
第4题:
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
第5题:
锡膏的黏度随着温度的升高而升高。()
第6题:
锡膏的颗粒大小用目数来表示。()
第7题:
锡膏测厚仪是利用Laser光测:()
第8题:
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。
第9题:
锡膏印刷机的有几种()。
第10题:
锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。()