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给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。

题目

给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。

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相似问题和答案

第1题：

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。

A、膜集成电路

B、半导体集成电路

C、混合集成电路

D、模拟集成电路


参考答案：D

第2题：

在GB/T16260-2006中，提出了质量途径的概念，一般来说，质量途径的顺序是（1）。产品质量分为内部质量、外部质量和使用质量，通常通过以下（2）方法来评价和度量这三类型质量。

①过程质量属性测量

②使用质量属性测量

③内部质量属性测量

④外部质量属性测量

A.①②③④

B.①③④②

C.①③②④

D.①④②③


正确答案：B
根据《GB16260.1-2006-T软件工程产品质量第I部分质量模型》

第3题：

在优化中可以用于判断干扰问题的话统任务有()

A.小区TCH性能测量；

B.接收电平性能测量；

C.接收质量性能测量；

D.未定义邻近小区性能测量。


参考答案：A, B, C, D

第4题：

在湿度测量中“混合比”定义为水汽质量与（）之比。

  • A、湿空气质量
  • B、干空气质量
  • C、标准空气质量

正确答案:B

第5题：

规范中定义了七种测量类型,以下属于这七种里的是()。

A.频率内测量

B.系统间测量

C.定位测量

D.质量测量


参考答案：A, B, C, D

第6题：

“符合规格”即使客观的质量标准来测量产品及服务的质量,是简明、最适当的质量定义。( )

此题为判断题(对，错)。


参考答案：正确

第7题：

在GB/T 16260-2006中，提出了质量途径的概念，一般来说，质量途径的顺序是__(12)__。产品质量分为内部质量、外部质量和使用质量，（接下一题） ① 过程质量属性测量 ② 使用质量属性测量 ③ 内部质量属性测量 ④ 外部质量属性测量

A.①②③④

B.①③④②

C.①③②④

D.①④②③


正确答案：B
《GB/T16260-2006》5.1小节中的图2明确表达了软件生存周期中的质量途径顺序为：过程质量属性测量--内部质量属性测量--外部质量属性测量--使用质量属性测量。而根据该小节的图3可知，产品质量分为内部质量、外部质量和使用质量，通常通过“验证－确认－使用和反馈”的方法来评价和度量这三种类型质量。

第8题：

4个质量事件是:

a. 定义，系统，执行标准和测量.

b. 规格，目标，顺序一致和定义.

c. 质量成本，零缺陷，测量和系统.

d. 规格，持续检验，7个作用和质量成本


正确答案：B
b. [参见学习手册.  质量概念. 爱尔兰  I-6 页。]

第9题：

在GB/T16260—2006中，提出了质量途径的概念，一般来说，质量途径的顺序是 （ ） 。
① 过程质量属性测量② 使用质量属性测量③ 内部质量属性测量④ 外部质量属性测量

A.①②③④
B.①③④②
C ①③②④
D.①④②③

答案：B
解析：
根据《GB/T 16260—2006系列标准软件质量模型与度量介绍》质量途径的顺序是过程质量属性测量→内部质量属性测量→外部质量属性测量→使用质量属性测量。

第10题：

由于测量膜片采用标准化集成电路，内部包含线性及（）补偿电路。

  • A、电流
  • B、流量
  • C、质量
  • D、温度

正确答案:D

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