简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?

题目

简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?

参考答案和解析
正确答案: 1、能很好的阻挡材料扩散;
2、高电导率,低欧姆接触电阻;
3、在半导体和金属之间有很好的附着能力;
4、抗电迁能力强;
5、在很薄和高温下具有很好的稳定性;
6、抗侵蚀和抗氧化性好。
7、具有高的导电率和纯度。
8、与下层存底(通常是二氧化硅或氮化硅)具有良好的粘附性。
9、与半导体材料连接时接触电阻低。
10、能够淀积出均匀而且没有“空洞”的薄膜,易于填充通孔。
11、易于光刻和刻蚀,容易制备出精细图形。
12、很好的耐腐蚀性。
13、在处理和应用过程中具有长期的稳定性。
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第1题:

简述在裸眼井段座封测试,对井身质量有什么要求?


正确答案: 井斜教小、井眼规则(接近于理论井眼)。

第2题:

简述在电气控制电路的安装中,对导线材料有何要求?


正确答案: 电气控制电路的安装对导线的要求是:
(1)盘柜内的配线中,电流回路应采用电压不低于500V的铜芯绝缘导线,其横截面不应小于2.5mm2,其他回路的导线横截面不小于1.5mm2
(2)对电子元件和弱电回路采用锡焊连接时,在满足载流量和电压降及有足够机械强度的情况下,可采用横截面不小于0.5mm2的绝缘导线。
(3)在带有阻抗保护的电压回路中用的导线横截面是4mm2

第3题:

对制造弹簧的材料有哪些要求?


参考答案:弹簧材料必须具有高的弹性机械性能和疲劳极限、足够的韧性和塑性、以及良好的可热处理性。

第4题:

为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术?


正确答案: 半导体芯片制造,尤其是随着高度集成复杂电路和微波器件的发展,要求获得细线条、高精度、大面积的图形,各种形式的污染都将严重影响半导体芯片成品率和可靠性。生产中的污染,除了由于化学试剂不纯、气体纯化不良、去离子质量不佳引入之外,环境中的尘埃、杂质及有害气体、工作人员、设备、工具、日用杂品等引入的尘埃、毛发、皮屑、油脂、手汗、烟雾等都是重要汚染来源。例如,PN结表面污染上尘埃、皮屑、油脂等将引起反向漏电或表面沟道,手汗引起的Na离子沾污会使MOS器件阈值电压飘移,甚至导致晶体管电流放大系数不稳定,空气中尘埃的沾污将引起器件性能下降,以致失效;光刻涂胶后尘埃的沾污将使二氧化硅层形成针孔或小岛;大颗粒尘埃附着在光刻胶表面,会使掩膜版与芯片间距不一致,使光刻图形模糊;高温扩散过程中,附着在硅片上的尘埃将引起局部掺杂和快速扩散,使结特性变坏。所以洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术。

第5题:

常选用什么材料制造錾子?对其热处理时有何要求?


正确答案: 常用T7、T8等材料锻制而成,刃口需淬火、回火,硬度为HRC.50—HRC.55合适。

第6题:

简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?


正确答案: 1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形,从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的,它是晶圆加工过程的中心,为后面的刻蚀和离子注入做准备。决定了芯片的性能,成品率,可靠性。

第7题:

弹簧在机械密封中的主要作用是什么?对机械密封用弹簧的材料有什么要求?


正确答案: 一是使摩擦副端面紧密贴合;二是当摩擦副端面磨损后起补偿作用。要求:弹性好能耐介质腐蚀。

第8题:

什么叫金属电极电位?


正确答案:将金属片插入水中,由于极性大的水分子和构成金属晶格的金属离子相吸引而发生水化作用,使得表面一部分金属离子与内部金属离子之间的结合力减弱,以致离开金属进入金属表面附近的水层中,把电子留在金属表面使金属带负电荷;但已溶入水中的金属离子仍可沉积到金属表面上去。当溶解和沉积的速度相等时,则金属和液面之间就产生了电位差,这个电位差称为金属电极电位。

第9题:

在压力容器制造中,对焊接试板有何要求?


正确答案:在压力容器制造中,焊接试板是用来切取试样的,必须与容器用材具有相同牌号、相同规格和相同的热处理状态。

第10题:

半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.()


正确答案:错误