半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。
第1题：
封闭母线总散热量为（）。
A导体的对流散热和辐射散热之和
B导体对流散热和外壳辐射散热之和
C导体的辐射散热和外壳对流热之和
D外壳的辐射散热和外壳对流热之和
第2题：
半导体管图示仪对半导体器件进行测量时的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体的（）
第3题：
半导体湿度传感器可以分为()。
A、元素半导体湿敏器件
B、金属氧化物半导体湿敏器件
C、多功能半导体陶瓷湿度传感器
D、MOSFET湿敏器件
E、结型湿敏器件
第4题：
在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）
第5题：
（）都不能单独构成半导体器件，PN结才是构成半导体器件的基本单元。
第6题：
第一台计算机采用的硬件逻辑器件是（）。
A半导体器件
B集成电路
C电子管
D光电管
第7题：
整流电路主要是利用（）实现的。
第8题：
A.性能参数
B.转移特性
C.内部性能
D.特性曲线
第9题：
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
第10题：
半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。