元件装焊顺序是：（）
第1题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的擂线孔中
D.焊盘上
第2题：
要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时，应选购（）贴片机。
第3题：
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
A.片式元件贴装之前
B.片式元件贴装时同时插装
C.片式元件贴装、焊接后
D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
第4题：
不能有效地防止低合金钢焊接时产生热裂纹的措施是（）。
第5题：
对于单件、小批量生产和复杂的结构生产，常采用的装配—焊接顺序是随装随焊。
第6题：
防止焊接接头产生冷裂纹的主要措施是（）、正确选择焊接规范参数、预热、合理选择装焊顺序及焊后热处理等。
第7题：
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
第8题：
A、钢板矫正
B、边装边焊
C、材料预处理
D、机械矫正
第9题：
控制焊接变形的工艺措施有（）。
第10题：
对不可互换的多节基本元件组成的避雷器，应严格按出厂编号、顺序进行叠装，避免不同避雷器的各节元件相互混淆和同一避雷器的各节元件的位置颠倒、错乱。