检修SMT电路板对工具提出哪些要求？

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检修SMT电路板对工具提出哪些要求？

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相似问题和答案

第1题：

《预防220KV变电站全站失压事故措施》中对检修管理提出了哪些要求？

正确答案: （1）检修或运行单位只有接到当值调度员的指令，才允许将设备转入检修状态，严禁擅自利用非检修性停运时间在停运设备上进行工作。
（2）严格按照预试规程、检修工艺和有关质量检验标准进行检修和验收。对小修周期内发生2次及以上临检的设备检修责任人，要追究责任。
（3）加强检修现场管理，防止检修员误碰、误入带电间隔。在户外配电装置和高压室内搬动梯子、管子等长物时，应两人放倒搬运，并与带电部分保持足够的安全距离。对有吊车作业的带电现场，工作前必须熟悉周围环境，明确带电范围；工作中应配备现场指挥经验丰富的专职指挥，确保吊车吊臂及被起吊物体与带电部分有足够的安全距离。

第2题：

SMT贴片方式有哪些形态（）。

A、双面SMT
B、一面SMT一面PTH
C、单面SMT+PTH
D、双面SMT单面PTH

正确答案:A,B,C,D

第3题：

设备检修对装拆盲板有哪些要求？

正确答案: 设备检修对装拆盲板有如下要求：
①装拆盲板应按施工方案和盲板图严格执行；
②要指定专人管理，防止漏装漏拆；
③盲板两侧垫片要放正，靠有物料端须放新垫片；
④可燃气体、轻油管线的盲板法兰必须全部上齐螺栓螺帽
⑤盲板装拆完毕须经专人检查，确认无误

第4题：

回答地铁检修绝缘工具的要求？

正确答案: 1.材质电气强度不得小于3kv/cm；
2.有效绝缘长度不得小于2米（6-10kv电压等级）

第5题：

SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？

正确答案: 对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：
化学成分简单——制造容易；
存放期长——不需要冷藏而不易变质；
良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙；
不导电——不会造成短路；
触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；
无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件；
充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件；
充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件；
化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应；
可鉴别的颜色——适合于视觉检查。
从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：
使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等；
容易固化——固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）；
耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化；
可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
常用的粘合胶有：
（1）环氧树脂类贴片胶。
（2）聚丙烯类贴片胶。
（3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。
环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。

第6题：

检修常用的测量工具有哪些？

正确答案: ①水平仪
②百分表
③千分尺
④塞尺
⑤游标卡尺
⑥测速仪
⑦测振仪
⑧测温仪等

第7题：

请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？

正确答案: 检修SMT电路板常用的手动小工具有：
检查棒也叫检测探针，它的顶端是针尖，末端是一个套筒，可以套在万用表的表笔和示波器的探头上。将表笔或探头插在检查棒内，用探针点测电路板，会比较安全。
SMT专用镊子，尖头的，用于夹取细小的东西；尖端带个平面的，用于夹取片状元器件。小吸嘴，主要用来拾取SMT元器件。
SMT电路板的焊接工具常用工具有：
恒温电烙铁，最常用的焊接工具。
电热镊子：是一种专用于拆焊SMC贴片元件高档工具，它相当于两把组装在一起的电烙铁，只是两个电热芯独立安装在两侧，同时加热。
加热头：在电烙铁上配用相应的加热头后，可以用来拆焊SMT元器件。
吸锡铜网线：把吸锡线用电烙铁压到电路板的焊盘上，熔化的焊锡会因为毛细作用被吸锡线吸走。在维修SMT电路板时，常用这种方法清理焊盘。
真空吸锡枪：清理焊盘。
热风工作台：是一种用热风作为加热源的半自动设备。用热风工作台很容易拆焊SMT元器件，比使用电烙铁方便得多，能够拆焊的元器件种类更多。热风台也能够用于焊接。热风台热风筒的前端上可以装配各种专用的热风嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。

第8题：

全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

A、手工焊接
B、波峰焊接
C、再流焊接
D、激光焊接

正确答案:C

第9题：

检修设备时常用哪些工具？

正确答案: 内热式烙铁（20W）、克丝钳、斜口钳、尖嘴钳、电工刀、小剪刀、什锦锉、钢卷尺、各种螺丝刀、镊子等。

第10题：

待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，应先使其冷却至室温后，再进行测试。

正确答案:正确

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