问题:扩散工艺现在广泛应用于制作()。A、晶振B、电容C、电感D、PN结
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问题:在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀
问题:在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻
问题:在磁分析器中常用()分析磁铁。A、柱形B、扇形C、方形D、圆形
问题:TCP/IP协议中的TCP相当于OSI中的()。A、应用层B、网络层C、物理层D、传输层
问题:请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。
问题:总结使用集成电路的注意事项是什么?
问题:下列扩散杂质源中,()不仅是硅常用的施主杂质,也是锗常用的施主杂质。A、硼B、锡C、锑D、磷E、砷
问题:试简述电感器的应用范围、类型、结构。
问题:检修SMT电路板对工具提出哪些要求?
问题:若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久,从焊点根部处断裂,要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的,无法取下,且该塑料耐热较差,容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄,请决定:如何选择烙铁的功率,是大些好,还是小些好?焊接时如何保护塑料手柄不受热变形?
问题:下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有()。A、CF4B、BCl3C、Cl2D、F2E、CHF3
问题:金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中()。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗
问题:光刻胶的光学稳定通过()来完成的。A、红外线辐射B、X射线照射C、加热D、紫外光辐射E、电子束扫描
问题:电离气体与普通气体的不同之处在于:后者是由电中性的分子或原子组成的,前者则是()和中性粒子组成的集合体。A、离子B、原子团C、电子D、带电粒子
问题:试简述表面安装技术的发展简史是什么?
问题:在元器件上常用的数值标注方法有哪三种?
问题:设计电子产品生产的工艺布局应考虑哪些因素?
问题:涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
问题:无铅焊接的特点及技术难点是什么?