从电极的结构看，溅射的方法包括（）。A、直流溅射B、交流溅射C、二级溅射D、三级溅射E、四级溅射

题目

从电极的结构看，溅射的方法包括（）。

A、直流溅射
B、交流溅射
C、二级溅射
D、三级溅射
E、四级溅射

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第1题：

（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。

A、溅射率
B、溅射系数
C、溅射效率
D、溅射比

正确答案:A

第2题：

简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。

正确答案:在一定真空条件下，通过外加电、磁场的作用将惰性气体电离，用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面的过程。被轰击的物体是用溅射薄膜的源材料组成的固体称为靶材。
栅金属材料有工艺稳定性好的铬Cr、钼Mo、钽Ta等；源漏材料有钼/铝/钼Mo/Al/Mo、钼氮/铝镍/钼氮MoN_x/AlNi/MoN_x、钼/铝钕/钼Mo/AlNd/Mo等三层材料；像素电极ITO薄膜材料都采用溅射方法成膜。

第3题：

离子束加工包括( )。

A.离子束溅射去除加工

B.离子束溅射镀膜

C.离子束溅射注入

D.离子束焊接

参考答案：ABC

第4题：

简述蒸镀与溅射的区别

正确答案: 蒸镀：让材料加热气化（发射出粒子），再沉积到基片上成膜。
溅射：用离子轰击，将靶材原子打出来，再沉积到基片上成膜。

第5题：

什么叫溅射合成法？溅射合成法有哪些应用？

正确答案:溅射技术广泛引用于制备多晶质和无定型薄膜，也可以在适当条件下制备单晶薄膜。按是否发生化学反应来划分，溅射技术可以分为阴极溅射、反应溅射、吸气溅射三种。
应用：钡铁氧体薄膜的溅射合成
PTC电子陶瓷薄膜的溅射合成
二氧化锡气敏薄膜的溅射合成。

第6题：

溅射的方法非常多其中包括（）。

A、直流溅射
B、交流溅射
C、反应溅射
D、二级溅射
E、三级溅射

正确答案:A,B,C,D,E

第7题：

树脂镜片镀耐磨损膜采用的是阴极溅射法。

正确答案:错误

第8题：

常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。

正确答案: 直流溅射——惰性气体，如氩，送入低压下的溅射腔体，电压加在电极上产生等离子体。加负直流电压的的是顶电极为需要淀积的源材料，例如铝或铝压板，作为靶材。硅片放置于底电极上，高能粒子撞击靶材，溅射出靶原子，这些原子以蒸汽形式自由走过等离子体撞击到硅片表面，凝聚并形成薄膜。
射频溅射——直流溅射方法的前提之一是靶材应具有较好的导电性。射频溅射是一种能适用于各种金属和非金属材料的一种溅射淀积方法。在两个电极之间接上高频电场时，因为高频电场可以经由其他阻抗形式耦合进入淀积室，不必要求电极一定是导电体。射频方法可以在靶材上产生自偏压效应.即在射频电场起作用的同时，靶材会自动地处于一个负电位，这将导致气体离子对其产生自发的轰击和溅射。在实际应用中，射频溅射的交流辉光放电是在l3.56MHz下进行的。
反应溅射——采用以纯金属作为溅射靶材，但在工作气体中通入适量的活性气体，使其在溅射淀积的同时生成特定的化合物，这种在淀积的同时形成化合物的溅射技术被称为反应溅射方法。
偏压溅射：溅射刻蚀和偏压溅射淀积溅射刻蚀：在淀积前的一个短时间内，将衬底和靶的电学连接相颠倒，可以使得衬底发生溅射而不是靶材，这样可以从晶圆片表面去除自然氧化物和残留的玷污。对于简单的磁控系统，如果衬底和淀积材料是导体，可以调节加于衬底上的相对于等离子体的偏压。因为溅射刻蚀的薄膜，在低偏压下可以重新淀积于晶圆片上，因而得到台阶覆盖的净改善。

第9题：

简述常见的溅射镀膜方法

正确答案: （1）辉光放电直流溅射
（2）射频溅射
（3）磁控溅射

第10题：

简述溅射镀膜的特征

正确答案: （1）溅射出来的粒子角分布取决于入射粒子的方向.
（2）从单晶靶溅射出来的粒子显示择优取向.
（3）溅射率不仅取决于入射粒子的能量，也取决于入射粒子的质量.
（4）溅射出来的粒子平均速率比热蒸发的粒子平均速率高得多.

从电极的结构看，溅射的方法包括（）。A、直流溅射B、交流溅射C、二级溅射D、三级溅射E、四级溅射

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