问题：请总结电烙铁的分类及结构是什么？
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问题：说明簧片类元件的焊接技巧是什么？
问题：什么是锡焊？其主要特征是什么？
问题：电原理图的绘制有哪些注意事项？
问题：光电耦合器的主要工作原理是什么？其主要特点是什么？主要参数有哪些？
问题：绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？
问题：恒定表面浓度的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度。A、源蒸气B、杂质和惰性气体混合物C、水蒸气和杂志混合物D、杂质、惰性气体、水蒸气混合物
问题：树脂使用过程中需保持一定温度，阳树脂和阴树脂分别不能高于（）度，使用温度不能过低，低于0度会使树脂冻裂。A、80B、60C、40D、20E、10
问题：请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比是什么？
问题：什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？
问题：静电偏转电极和静电扫描器都是（）电容器。A、片状B、针尖状C、圆筒状D、平行板
问题：涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。A、后烘B、去水烘烤C、软烤D、烘烤
问题：薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长
问题：在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容
问题：决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团，以便于进行凝结的主要因素主宰于所形成的核团是否（）而定。A、动能最低B、稳定C、运动D、静止
问题：请说明粘合剂的粘接原理。粘合剂的作用是什么？粘合剂分为哪几类？常用的各种粘合剂的特点是什么？
问题：射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程
问题：刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案
问题：二氧化硅生长过程中，当分凝系数小于1时，会使二氧化硅-硅界面处硅一侧的杂质浓度（）。A、降低B、增加C、不变D、先降低后增加
问题：简述集成电路按功能分类的基本类别是什么？
