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手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是

题目

手机芯片常采用的封装方式有（）。

  • A、小外型封装
  • B、四方扁平封装
  • C、栅格阵列引脚封装
  • D、以上均是
参考答案和解析
正确答案:A,B,C,D
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第1题：

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

A.ZIP封装

B.BGA封装

C.PGA封装

D.SEC封装


参考答案：A, B, C, D

第2题：

如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关 于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。

A. 传输模式采用封装方式①
B. 隧道模式采用封装方式②
C. 隧道模式采用封装方式③
D. 传输模式采用封装方式③

答案：C
解析：
传输模式下的AH和ESP处理后的IP头部不变，而隧道模式下的AH和ESP处理后需要新封装一个新的IP头。

第3题：

EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。

A.TCP IP封装协议

B.PPP封装协议

C.LAPS封装协议

D.GFP封装协议


参考答案：B, C, D

第4题：

目前内存采用的封装方式是SOJ封装。


正确答案:错误

第5题：

USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）

  • A、64引脚的封装
  • B、100引脚的封装
  • C、136引脚的封装
  • D、144引脚的封装

正确答案:B

第6题：

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

A.纸质封装

B.金属封装

C.塑料封装

D.玻璃封装


参考答案：A, C, D

第7题：

MPLS中，标记封装方式有（）

  • A、FEC封装
  • B、特殊封装
  • C、一般MPLS封装
  • D、Shim封装

正确答案:C,D

第8题：

室外型直放机,安装在室外时()

A.不须密封装置

B.应有密封装置

C.可以有密封装置也可以没有密封装置

D.一定不能有密封装置


参考答案：B

第9题：

80386共有（）个引脚信号，采用（）封装。


正确答案:132；PGA

第10题：

EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

  • A、TCP IP封装协议
  • B、PPP封装协议
  • C、LAPS封装协议
  • D、GFP封装协议

正确答案:B,C,D

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