共晶体焊料锡铅比例是（）。
第1题：
A、61：39
B、39：61
C、50：50
D、49：51
第2题：
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。
第3题：
焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。
A.62%
B.64%
C.63%
D.65%
第4题：
电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为（）。
第5题：
焊料由哪些成分组成（）。
第6题：
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。
A.锡铅焊料
B.金焊料
C.铜焊料
D.银焊料
第7题：
请说明铅锡焊料具有哪些优点？
第8题：
A.熔焊
B.加压焊
C.钎焊
D.以上都不对
第9题：
电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。
第10题：
铅锡焊料成分不合规格会影响焊锡的质量