气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
第1题：
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第2题：
所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。
第3题：
气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。
第5题：
用压液空气作气刀喷吹介质生成的浮渣较少。（）
第6题：
将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。
第7题：
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
第8题：
所相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。
第10题：
在溅渣护炉操作中，通过氧枪喷吹的是（）以便尽快去除杂质。