完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
第1题：
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第2题：
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
第3题：
气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
使用清洗剂的目的是在焊前除去焊件上油污以利施焊，在焊后清除残留物。常用的清洗剂有（）、汽油和三氟三氯乙烷等。
第5题：
眼镜架在打磨抛光前一般都要浸泡一下酸液，其目的是清洗干净焊膏。
第6题：
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
第7题：
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
第8题：
对焊炬的焊嘴清洗，必须用专用的清洗针进行，不能用其他物体代替。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
焊接完成后我们要做（）
第10题：
锡焊完成后，用锉刀清除余锡，用稀油清洗焊剂，然后烘干。