印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，

第1题：

以下关于焊接的描述，正确的是（）

• A、执行焊接命令时，如果所选图形没有重叠部分，则会形成一个焊接组合
• B、焊接就是对图形进行群组
• C、焊接就是把两个或两个以上的图形合并成一个新对象
• D、焊接是指将多个图形合并创建成一个新对象，新对象只有一个轮廓
• E、对两个有重叠部分的对象进行焊接操作，则其重叠部分边缘将完全消失

第2题：

关于印制板说法正确的是（）

• A、印制板适合插装较大的元器件
• B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
• C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
• D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

第3题：

第4题：

印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。

第5题：

关于焊接工艺评定，以下说法错误的是（）

• A、焊接操作规程应具备可操作性
• B、产品焊接前必须完成相应焊接工艺评定
• C、焊接工艺评定必须符合工艺要求
• D、焊接参数计算错误并不影响焊接工艺评定的有效性

第6题：

普通浸焊炉可以用于（）

• A、表贴元件的焊接
• B、中小批印制板的焊接
• C、SMT的焊接
• D、大规模印制板额焊接

第7题：

SMT再流焊接的工艺流程是（）。

• A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
• B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
• C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
• D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

第8题：

在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）

• A、预热装置
• B、焊料槽
• C、泡沫助焊剂发生槽
• D、传送装置

第9题：

影响焊接接头的主要因素是（）

• A、焊接材料、焊接方法
• B、熔合比、焊接热输入
• C、焊接的操作方法与技能、焊后热处理
• D、以上均是

第10题：

以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。

• A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
• B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测
• C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接
• D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接