OMD单板是通过什么口进行级联的（）
第1题：
华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议，可以进行切片处理，多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议，多通道捆绑依赖于虚级联，虚级联使用了H4、K4字节，无法通过支路板传递。
第2题：
级联会议的会控消息，通过级联口从主MCU发送给从MCU
第3题：
A.6
B.8
C.4
D.2
第4题：
计算机通过网线连接至ACOM板的COM2口进行单板软件加载，要求计算机网口的IP地址不能设置为（），否则和单板的LANSWITCH通信IP地址冲突。
第5题：
在波分系统中，当网管上无法监控OTU单板时，但此时业务是正常的，通过网管进行S口通讯发现S口不通，在不影响业务的情况下请问如何解决此问题，为什么？
第6题：
C200目前通过（）单板可以提供TDM业务，通过（）单板可以增加上联口数量。
第7题：
SOSC板通过光纤连接到SOBA单板的（）口。
第8题：
UMG8900参与级联的单板中不同时提供级联部分和主机两部分的有（）。
第9题：
对于UMG8900多框级联描述错误的是（）。
第10题：
下面关于TNU单板描述正确的是（）。