在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
第1题：
A、降低基体表面粗糙度
B、预镀中间镀层
C、冲击电流
第2题：
铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。
第3题：
A.喷涂
B.电镀
C.强化
D.金属扣合
第4题：
决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。
第5题：
决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
第6题：
电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高，其均镀能力也越高。
此题为判断题(对，错)。
第7题：
电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫（）。
第8题：
A.镀铜
B.镀铬
C.电镀合金
D.镀镍
E.镀铁
第9题：
电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高，其均镀能力也越高。
第10题：
电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中，以（）为阳极，通过电解作用，使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层的一种表面加工技术