铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm

第1题：

油墨不均不可造成铜露。

第2题：

导电膏主要用在（）方面。

• A、铜铝导体连接面
• B、塑壳断路器与导线连接处
• C、电刷引线连接面
• D、高压隔离开关刀闸接触面和隔离器、接触器等动静触头接触面之间
• E、用于变电所配电柜的铜一铜，铜一铝，铝一铝母缘排搭接面

第3题：

第4题：

上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。

• A、不可有
• B、不影响组装OK
• C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
• D、不作判定

第5题：

Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

• A、焊接面≤0.1MM
• B、非焊接面≤PAD面积的10%
• C、非焊接面≤PAD面积的5%
• D、不可有

第6题：

设备线夹与设备端子搭接面，铜与铜（）。

• A、应搪锡；
• B、应镀锌；
• C、应镀银；
• D、无需处理。

第7题：

电缆开剥尺寸应与缆线插头（座）的对应部分相适合，成端好的接头尾端（）。

• A、不应露铜
• B、露部分铜
• C、露二分之一铜
• D、随意

第8题：

Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。

第9题：

IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。

第10题：

TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。