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CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2

题目

CHIP偏移以下说法正确的是（）。

  • A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
  • B、不可偏移焊盘面积的1/3
  • C、不可偏移焊盘宽度的1/2
  • D、不可偏移焊盘面积的1/2
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第1题：

Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。


正确答案:错误

第2题：

油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。

  • A、不可超过0.5mm
  • B、偏移需有最小残量
  • C、不可造成金露出
  • D、参照判定样本

正确答案:B,C

第3题：

PROX偏移以下说法正确的是（）。

  • A、上下方向不可露出FPC焊盘
  • B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MM
  • C、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mm
  • D、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

正确答案:B

第4题：

以下说法正确的为（）。

  • A、MIC偏移不可大于0.1MM
  • B、补材破损不可大于0.2MM
  • C、金板偏移不可大于0.2MM
  • D、补材剥离不可有

正确答案:C

第5题：

TH孔偏移不可有。


正确答案:错误

第6题：

CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。

  • A、CHIP短路判定NG
  • B、CHIP偏移判定OK
  • C、CHIP立碑判定NG
  • D、CHIP空焊判定NG

正确答案:A,C,D

第7题：

金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。


正确答案:错误

第8题：

PSA偏移以下说法正确的是（）。

  • A、不可超出0.1mm
  • B、可以超出外形
  • C、目视检查不可超出外形
  • D、不可覆盖FPC孔

正确答案:C,D

第9题：

上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。

  • A、不可有
  • B、不影响组装OK
  • C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
  • D、不作判定

正确答案:C

第10题：

PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盘。


正确答案:正确

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