MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM

题目

MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。

A、需≤0.1MM
B、需≤0.2MM
C、需≤0.3MM
D、需≤0.5MM

参考答案和解析

正确答案:A

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第1题：

分辨率为5LP/mm时，其线对宽度为

A、0.1mm

B、0.2mm

C、0.3mm

D、0.4mm

E、0.5mm

参考答案：A

第2题：

保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。

A、需≤0.15MM
B、需≤0.025MM
C、需≤0.1MM
D、需≤0.2MM

正确答案:A

第3题：

制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为

A、0.1mm

B、0.2mm

C、0.3mm

D、0.4mm

E、0.5mm

参考答案：A

第4题：

以下说法正确的为（）。

A、MIC偏移不可大于0.1MM
B、补材破损不可大于0.2MM
C、金板偏移不可大于0.2MM
D、补材剥离不可有

正确答案:C

第5题：

环形等径预应力混凝土支柱横向裂纹宽度超过（）时修补。

A、0.1mm
B、0.2mm
C、0.3mm
D、0.5mm

正确答案:B

第6题：

金瓷冠不透明瓷的厚度一般为

A:0.1mm
B:0.2mm
C:0.3mm
D:0.4mm
E:0.5mm

答案：B

解析：

瓷的厚度在0.85～1.2mm之间，不透明瓷厚度以0.2mm为宜。

第7题：

粗车孔底面时，孔深留（）的精车余量。

A、0.05～0.1mm
B、0.1～0.2mm
C、0.2～0.3mm
D、0.3～0.5mm

正确答案:C

第8题：

非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于

A、0.1mm

B、0.2mm

C、0.3mm

D、0.4mm

E、0.5mm

参考答案：C

第9题：

MIC浮起需小于0.1mm。

正确答案:正确

第10题：

CC胶少的规格，以下说法正确的（）

A、不搭件部位：需完全包裹
B、二极管需完全包裹
C、不可有
D、CHIP件需包裹面积的3/4

正确答案:A,B,D

MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM

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