CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。

第1题：

CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。

• A、CHIP件无需完全包裹
• B、不搭件部位不作判定
• C、二极管需完全包裹
• D、参照判定样本

第2题：

Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

第3题：

第4题：

hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。

• A、镀金偏移量达到PAD的1/3NG
• B、镀金偏移量达到PAD的一半NG
• C、镀金偏移量达到PAD的1/10NG
• D、造成TH破孔不作判定

第5题：

CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。

• A、CHIP短路判定NG
• B、CHIP偏移判定OK
• C、CHIP立碑判定NG
• D、CHIP空焊判定NG

第6题：

以下不良点可直接判定NG的为（）

• A、部品短路、部品偏移、打拔偏移
• B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件
• C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离
• D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶

第7题：

电容外壳膨胀主要由电容器内部分元件击穿造成。外壳明显膨胀应更换电容器。

第8题：

电容外壳膨胀主要由电容器内部分元件击穿造成。外壳明显膨胀应更换电容器。

A对

B错

第9题：

油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。

• A、不可超过0.5mm
• B、偏移需有最小残量
• C、不可造成金露出
• D、参照判定样本

第10题：

CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。