径向引线元器件浮高标准一般为（）
第1题：
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。
第2题：
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
第3题：
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
第4题：
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
第5题：
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
第6题：
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
第7题：
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。
第10题：
一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）