元器件表面安装金属外壳的元器件,用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了()。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护

题目

元器件表面安装金属外壳的元器件,用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了()。

  • A、散热
  • B、导电
  • C、绝缘
  • D、外观防护
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第1题:

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。

  • A、高密度装配元器件
  • B、插装的元器件
  • C、表面贴装元器件
  • D、通孔安装

正确答案:C

第2题:

当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时,元器件引脚需(),本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。

  • A、搪锡
  • B、套热缩
  • C、套高温套管
  • D、成形

正确答案:C

第3题:

当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。

A.温度过高

B.温度降低

C.腐蚀

D.短路


参考答案:D

第4题:

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


正确答案:正确

第5题:

当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。

  • A、青稞纸
  • B、绝缘套管
  • C、胶木板
  • D、导热硅

正确答案:D

第6题:

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

  • A、引线可焊性
  • B、元器件可焊性
  • C、引线质量
  • D、元器件质量

正确答案:A

第7题:

对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.


正确答案:正确

第8题:

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。

  • A、元器件本体
  • B、元器件焊端
  • C、焊端与焊盘的连接部位
  • D、印制板焊盘

正确答案:C

第9题:

元器件的安装有贴板安装、()悬空安装、支架固定安装等方法。

  • A、水平安装
  • B、垂直安装
  • C、倾斜安装
  • D、绝缘衬垫安装

正确答案:B

第10题:

在元器件焊接前,必须先进行()

  • A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
  • B、核对元器件的供应商
  • C、核对元器件的价格
  • D、以上全部

正确答案:A

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