通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有（）
第1题：
采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。
第2题：
将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
第3题：
压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应而构成,采用单晶硅片为弹性元件。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。
第5题：
压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效果而构成，采用（）为弹性元件。
第6题：
单晶片切割的质量要求有哪些？
第7题：
化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
第8题：
目前，常用的识别片段技术主要有生物化学检测、表面等离子、（）、（）、x-射线单晶衍射。
第9题：
压阻式压力传感器是利用单晶硅的电阻效应二构成，采用（）为弹性元件
第10题：
单晶硅硅片的制造过程？