丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

第1题：

关于板层的设计方法说法不正确的是（）。

• A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
• B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
• C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
• D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界

第2题：

丝印检验项目应包含：（）

• A、键盘相关丝印
• B、印刷丝印模糊
• C、外部印刷图盘
• D、丝印无误

第3题：

第4题：

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

• A、丝印
• B、焊盘直径
• C、焊孔直径
• D、焊盘间距

第5题：

在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。

• A、丝印层
• B、底层
• C、顶层
• D、机械层

第6题：

在丝印制版中，哪种灯源比较理想？

第7题：

在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。

• A、机械层
• B、丝印层
• C、禁止布线层
• D、信号层

第8题：

第9题：

PCB板的顶层丝印层是（）。

• A、TopOverlay
• B、Toplayer
• C、Bottomlayer
• D、KeepOutLayer

第10题：

丝印制版