构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘

第1题：

贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

• A、居中
• B、左对齐
• C、右对齐
• D、任意位置

第2题：

在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

• A、可以为任意数字
• B、必须从0开始
• C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
• D、可以从任意数字开始，但必须连续

第3题：

在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。

• A、Multi  layer
• B、Top Overlayer
• C、TopLayer
• D、Bottom  Layer

第4题：

PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。

• A、手工焊接
• B、回流焊
• C、波峰焊

第5题：

印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

第6题：

在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。

• A、焊盘
• B、过孔
• C、导线
• D、元件封状

第7题：

对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。

第8题：

对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

• A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；
• B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；
• C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；
• D、过孔完全可以替代焊盘。

第9题：

阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

• A、Top Paste
• B、Bottom Paste
• C、Top Solder
• D、Bottom Solder

第10题：

PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。