阻焊掩膜
光绘
蚀刻
钻孔
第1题：
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。
A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
第2题：
在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）
第3题：
能够用紫外光擦除ROM中的程序的只读存储器称为()。
A.掩膜ROM
B.PROM
C.EPROM
D.EEPROM
第4题：
孔加工工艺中，以下哪些选项（）不是外排屑。
第5题：
表面冷压强化工艺属于下列何种加工方法（）。
第6题：
第7题：
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）
第8题：
A.珩磨
B.钻孔
C.镗削
D.焊补
第9题：
在工艺过程中，加工余量过大会影响生产率，浪费材料，并且还会影响精加工工序的加工质量。加工余量也不能过小，过小则会造成（）加工不到，从而产生废品。
第10题：
PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。