检查原理图符号与PCB封装是否匹配
检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性
检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等
检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
第1题：
高峰负荷期间重点检查各路负荷是否超过（），检查较小载流元件有无发热现象。
第2题：
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。
第3题：
A.带线装配有无脱松
B.机芯元件是否相碰
C.元件焊接是否松动
D.螺钉是否锁紧
第4题：
加振检查是为了检查（）类的不良现象。
第5题：
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
第6题：
热继电器误动应采取的措施有（）。
第7题：
在PCB中，封装就是代表（）。
第8题：
第9题：
压接之前应检查压接物料的事项内容有（）
第10题：
热继电器误动应采取（）措施。