患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A、近中牙合支凹，舌侧导平面B、近中牙合支托凹，远中导平面C、远中牙合支托凹，舌侧导平面D、远中牙合支托凹，远中导平面E、近中牙合支托凹，颊侧导平面

不必通过模型观测即可确定的是

A、基牙轴面形态修整部位

B、牙合支托放置位置

C、固位倒凹位置

D、导平面位置

E、填倒凹部位

8765|5678|缺失者，末端基牙如果采用RPI卡环组设计，以下说法正确的是

A．该基牙颊侧不应该存在软组织倒凹

B．口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要，可以不考虑

C．RPI卡环组由近中牙支托、I杆和舌侧导平面组成

D．I杆需要舌侧对抗臂

E．义齿受咬合力后，I杆仍然与牙面接触，防止牙齿向颊侧移位

RPA卡环组适用于

A、基牙舌倾，颊侧无倒凹者

B、基牙近中倾斜，颊侧远中无倒凹者

C、基牙远中倾斜，颊侧近中无倒凹者

D、口底过浅者

E、游离端缺失，基牙颊侧存在组织倒凹

患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝

B、近中支托窝，舌侧导平面

C、远中支托窝，舌侧导平面

D、近中支托窝，远中导平面

E、远中支托窝，远中导平面

如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区

B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区

C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区

D、颊侧远中，观测线上缘

E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区

如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A、舌支托

B、切支托

C、附加卡环

D、放置邻间沟

E、前牙舌隆突上的连续杆

患者，男，左上45缺失，右上56缺失，行可摘局部义齿修复，有关预备(牙合)支托错误的是

A、支托凹呈匙形

B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面

C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2

D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3

E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽