铸圈焙烧的主要目的是()。A、去净水分B、去除蜡型的蜡质C、使材料达到一定的温度膨胀D、增加材料强度E、加速包埋材料凝固

题目

铸圈焙烧的主要目的是()。

  • A、去净水分
  • B、去除蜡型的蜡质
  • C、使材料达到一定的温度膨胀
  • D、增加材料强度
  • E、加速包埋材料凝固
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第1题:

有可能引起铸件不完整的是

A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂

B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


参考答案:C

第2题:

有可能引起铸件缩孔的是

A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂

B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


参考答案:B

第3题:

铸件表面气孔形成的原因是

A、包埋材料的化学纯度低

B、合金里低熔点成分过多

C、包埋材料透气性不良

D、铸金加温过高、过久

E、铸圈焙烧时间过长


参考答案:D

第4题:

有可能引起铸件体积收缩的是

A.铸圈加热过快,造成铸模腔发生龟裂

B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


参考答案:D

第5题:

烘烤和焙烧铸圈的目的 ( )

A、使包埋料中的水分蒸发

B、除尽蜡型的蜡质

C、使铸型获得一定的热膨胀

D、使包埋料烧结成一整体,提高铸型的抗冲击力

E、提高铸型温度,利于铸造完全


参考答案:ABCDE

第6题:

有可能引起铸件内有金属结节或瘤体的是

A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂

B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


参考答案:E

第7题:

不属于包埋材料膨胀机制的是

A、凝固膨胀

B、吸水膨胀

C、温度膨胀

D、热膨胀

E、颗粒膨胀


参考答案:E

第8题:

在包埋熔模时,以下不正确的是

A、如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料

B、包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢

C、调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内

D、包埋材料需用真空调拌机进行调拌

E、包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型


参考答案:C

第9题:

有可能引起铸件不完整的是

A.铸圈加热过快,造成铸模腔发生龟裂

B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


参考答案:C

第10题:

有可能引起铸件表面出现鳍状物(菲边)的是

A.铸圈加热过快,造成铸模腔发生龟裂

B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


参考答案:A

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