加工超硬材料
加工工程陶瓷
制作集成电路
制作微型模具
第1题：
A、金属
B、陶瓷
C、玻璃
D、塑料
第2题：
光刻电铸的最大加工厚度为（）μm。
第3题：
A.金刚石超精密车削
B.光刻加工
C.超声研磨
D.激光加工
第4题：
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
第5题：
晶片经过显影后进行坚膜，坚膜的主要作用有（）。
第6题：
此题为判断题(对，错)。
第7题：
下列切削加工中属于超精密加工的是（）。
第8题：
A、光刻
B、电子束
C、离子束加工
D、激光束加工
第9题：
试述光刻加工的主要阶段？
第10题：
粗加工复合循环指令G72主要用于加工，G76主要用于加工（）。