Top Paste
Top Solder
Bottom Overlay
Bottom Solder
第1题：
用焊接方法连接电缆芯线时镀锡用的助焊剂应采用焊锡膏，不应采用酸性焊剂。()
第2题：
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
第3题：
此题为判断题(对，错)。
第4题：
焊锡膏有什么特点？在使用中应注意什么问题？
第5题：
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
第6题：
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。
A松香；
B焊锡膏；
C焊锡膏和松香都可。
第7题：
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
第8题：
A、焊锡膏
B、松香
C、稀硫酸
D、稀盐酸
第9题：
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。
第10题：
封铅时先用喷灯烘热铅包和铅封堵，用（）除去氧化层，再用焊锡将接口一圈焊住。