锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
第1题：
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
第2题：
锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法。
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第4题：
锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
第5题：
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
第6题：
锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
第7题：
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
第8题：
A.焊盘
B.表面光洁
C.集成电路
D.导线
第9题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
第10题：
锡膏印刷机的有几种（）。