第1题：
调制解调器由（）等组成。
第2题：
对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？
第3题：
你认为在汇仁工作最吸引你的是什么？
或在汇仁工作最大地满足你那方面的需要？
第4题：
表面细等轴晶区的形成条件是什么？
第5题：
沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
第6题：
高聚物在一定条件下可以结晶，按结晶条件不同可以形成不同形态的晶体，主要有（）。
第7题：
随机误差指在确定的测试条件下，误差的数值（大小和符号）保持恒定或在条件改变时按一定规律变化的误差。
第8题：
第9题：
运维人员在客户端进行例行测试与巡检应根据客户需求开展，或在（）客户准许条件下展开。
第10题：
集成电路的主要制造流程是（）