问答题晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。

第1题：

集成电路的主要制造流程是（）

• A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
• B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
• C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
• D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

第2题：

简述炼乳乳糖晶种的制备。

第3题：

对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？

第4题：

第5题：

第6题：

简述非晶氢化氮化硅（α-SiNx：H）薄膜的优点及其制备工艺。

第7题：

微晶玻璃的制备原理及其工艺过程。

第8题：

沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

• A、不会影响成品率
• B、晶圆缺陷
• C、成品率损失
• D、晶圆损失

第9题：

第10题：