对
错
第1题:
目前已经有_____、______、_____等超过16家全球主流芯片厂家推出和在研LTE TDD/ FDD融合多模芯片。
第2题:
A.Release4
B.Release7
C.Release8
D.Release10
第3题:
A.TD-LTE相比3G具有更低的接入时延
B.TD-LTE采用扁平化的网络结构
C.TD-LTE可以采用同频组网
D.TD-LTE产业链进展严重滞后于FDD-LTE
第4题:
eMTC即可以支持FDDLTE系统,也可以支持TD-LTE系统。
第5题:
EMTC是增强的机器类通信。
第6题:
A.移动性
B.画面清晰
C.语音
D.数据速率
第7题:
A.①和②
B.①③④
C.①②③
D.以上全是
第8题:
LTE为3.9G的技术,它的演进版本是______。
第9题:
eMTC支持移动性、可定位,更多连接,更低成本,更深覆盖,更高速率,更低功耗。
第10题:
eMTC具有哪些技术特征()