第1题:
试分析在背沟道阻挡结构的第二次光刻中,采用了背曝光为什么还要采用一次曝光?直接使用一次曝光不行吗?
第2题:
光刻加工的工艺过程为()
第3题:
在深紫外曝光中,需要使用()光刻胶。
第4题:
用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶()。
第5题:
下列关于AAS与UV-VIS区别的叙述中,错误的是()。
第6题:
下面对于CTP技术的描述中不正确的是()。
第7题:
紫外线曝光测试计是测量()
第8题:
在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。
第9题:
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
第10题:
在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,CA的含义是()。