第1题：
解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？
第2题：
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。
第3题：
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
第4题：
实现超微图形成像的（）技术一直是推动集成电路工艺技术水平发展的核心驱动力。
第5题：
试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案。
第6题：
什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别是什么？
第7题：
有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。
第8题：
什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
第9题：
光刻加工的工艺过程为（）
第10题：
酱香型白酒工艺中的“下沙”和“糙沙”分别指什么？