印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

第1题：

电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。

第2题：

印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。

• A、阴极移动
• B、循环过滤
• C、空气搅拌
• D、阴极移动＋循环过滤

第3题：

第4题：

什么叫镀锡薄钢板。其热镀锡生产工艺流程怎样？

第5题：

由碱性镀锡获得的镀锡层与（）的结合力比较好。

第6题：

关于元器件镀锡说法正确的是（）

• A、元器件镀锡必须用锡锅
• B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
• C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
• D、元器件在使用时必须进行镀锡

第7题：

镀锡板的单面镀锡量1磅/基本箱相当于（），相当于镀锡量牌号#100。

第8题：

第9题：

梅钢镀锡线可生产的镀锡板表面粗糙度为：（）、（）、（）、（）。

第10题：

镀锡板生产的方法有热浸镀锡法和电解镀锡法两种。